截至2025年2月，天府软件园二期工程的整体进展如下：

V5和V9地块：

建设进展最快，高度已超过10层。

V8和地标超塔所在地块（V20）：

目前主要在前期的基础施工阶段。

V23和V24地块：

这些地块目前也在前期的基础施工阶段，尚未见高楼拔地而起，但不分土方和基础设施的施工已经有条不紊地进行。

V6和V7地块：

设计-施工总承包已经展开招标，中标单位为成都倍特建筑安装工程有限公司和中国建筑西南设计研究院有限公司联合体。

其他地块：

有些地块虽然已经围起了围挡，但暂时还未开始正式动工，没有明显的建设进展。

总体来看，天府软件园二期的建设进度令人振奋，各个地块陆续进入不同阶段的施工，整个园区的雏形也越来越清晰，未来可期。