一、专业电子热设计软件

FloTHERM

特点：

全球首款专注电子器件/设备热设计的软件，覆盖从元器件级到环境级的全流程分析，支持笛卡尔网格和智能SmartPart技术，集成EDA/MCAD数据接口，优化设计模块和动态后处理功能。

应用领域：通信设备、计算机、半导体、消费电子等。

ICEPAK

特点：

由Fluent公司开发，专为电子产品设计，擅长处理复杂曲面几何，集成于ANSYS平台，支持与ANSYS其他模块（如CFD）的耦合分析。

应用领域：高端电子器件、系统级热设计。

6Sigma

特点：

专注于数据中心热设计，优化服务器散热系统，提供DCIM热模型和能耗分析，支持多场景模拟。

二、通用热仿真工具

COMSOL Multiphysics

特点：

多物理场仿真平台，涵盖热传导、对流、电磁等，建模灵活且数据需求大，适合复杂系统综合分析。

ANSYS Fluent

特点：

通用CFD软件，可处理流体流动和传热问题，但电子热分析需额外模块（如Fluent-IC）。

三、其他相关软件

MATLAB：适合编程实现自定义热模型，但需手动处理大量数据，适合科研或特定场景。

FloEFD：集成于CAD软件，适合熟悉CAD工具的工程师快速进行传热分析。

四、选择建议

优先电子器件设计：选FloTHERM（市场占有率70%）或ICEPAK（需ANSYS环境）。

复杂几何或系统级：考虑COMSOL Multiphysics或集成在CAD中的工具（如FloEFD）。

数据中心等特定场景：6Sigma是专业选择。

以上软件可根据具体需求（如预算、模型复杂度、集成需求）进行选择，建议结合产品特性和行业标准综合评估。