FloTHERM

特点：专门针对电子器件和设备热设计，能够从元器件级到系统整机级，乃至环境级进行全面的热分析。

应用领域：通信、计算机、半导体、航空航天、国防电子、动力与能源、汽车电子、仪器仪表和消费电子等。

ICEPAK

特点：由Fluent公司开发，后被ANSYS收购，能够很好地处理曲面几何，并与ANSYS的其他模块进行耦合分析。

应用领域：电子产品工程师进行热仿真。

FloEFD

特点：集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件，适合熟悉CAD软件的工程师使用。

应用领域：电子热设计。

6Sigma

特点：主要用于数据中心的热设计，帮助工程师分析和优化数据中心的冷却系统。

应用领域：数据中心热设计。

COMSOL Multiphysics

特点：能够模拟多种物理现象，特别是在建模环节需要大量数据作为评测基础。

应用领域：物理研究、现场比对、设计优化等。

FlOVENT

特点：用于空气流动设计，具有最完整、技术最先进的模型创建环境。

应用领域：建筑通风、暖通等。

MATLAB

特点：结合编程进行热仿真，模拟用户需要的状态，为程序设计提供技术支持。

应用领域：计算机行业、程序设计与优化等。

TAITherm

特点：专业热管理工具，适用于人体舒适度、电池和汽车热设计。

应用领域：人体舒适度、电池和汽车热设计。

SINDA/FLUINT

特点：应用于复杂系统热设计分析和流体流动分析的综合性有限差分、集总参数软件。

应用领域：航空航天热设计等。

Aavid SmartCFD

特点：以弥合理论和现实世界热性能之间的差距为目标，将制造专业知识、测试和性能数据加密到智能对象模型中。

应用领域：热设计和分析。

Simcenter Flotherm

特点：专业的电子散热仿真软件，拥有先进的网格划分与求解器，丰富的SmartParts库。

应用领域：电子设备热设计。

这些软件各有特点，适用于不同的领域和场景。选择合适的热仿真软件可以根据具体需求、预算以及软件的适用性来决定。