手机拆解时所需的温度主要取决于拆解的部位和元件类型。以下是一些常见情况的建议温度：

芯片和微小元件

温度建议：380度。

说明：芯片是半导体元件，需要较高的温度进行拆焊，通常在380度左右，并且需要调整到合适的温度和风量，拆焊时间约为5秒。

手机外屏

温度建议：40度或80度。

说明：拆手机外屏时，建议从0度开始慢慢加热到40度，避免温度过高导致玻璃开裂。如果使用加热台，温度可以设定在80度左右，加热时间约为1-2分钟。

手机屏幕背胶

温度建议：80度左右。

说明：手机屏幕背胶一般通过加热来分离，建议温度设定在80度左右，加热时间可以根据实际情况调整，但不超过100度。

建议

精确控制温度：不同部位和元件需要不同的加热温度，建议使用温度计或加热台精确控制温度。

均匀加热：加热时要均匀，避免局部过热导致材料损坏。

专业工具：使用专业工具进行拆解，可以更安全和高效。

根据上述建议，手机拆解时的温度应根据具体情况调整，以确保安全和效果。