手机中的晶体管数量 取决于手机的设计和功能，并且随着技术的进步，晶体管的集成度不断提高。以下是一些具体的数据：

一般范围 ：一个智能手机中的晶体管数量可能在数十亿到数百亿之间。

高端手机：

目前一部高端手机内部芯片的硅晶体管数量要超过一百亿只。例如，苹果A15芯片的晶体管数量为150亿只。

特定芯片

苹果A13：

含有85亿个晶体管。

苹果A14：可能突破100亿个晶体管甚至更多。

麒麟990 5G版：含有103亿晶体管。

麒麟9000：集成了153亿个晶体管。

这些数据表明，手机晶体管的数量是一个动态变化的参数，主要受以下因素影响：

芯片设计和功能：不同的手机功能和性能需求会导致晶体管数量的差异。

制造工艺：更先进的制程技术可以支持更多的晶体管集成在更小的芯片面积上。

综上所述，手机晶体管的数量通常在数十亿到数百亿个之间，具体数量取决于手机的设计、功能以及所采用的制造工艺。随着技术的不断进步，未来手机中的晶体管数量有望继续增加，从而推动手机性能和功能的进一步提升。