传热分析仿真软件种类繁多，它们各自具有不同的特点和适用领域。以下是一些主流的传热分析仿真软件：

COMSOL Multiphysics®

支持固体、液体和气体中的传热仿真，包括热传导、对流和辐射等现象。

提供了多种湍流模型来模拟非等温湍流中的流热耦合现象。

专为相变过程如蒸发、凝结和升华等提供仿真功能。

FloTHERM

专门针对电子器件和设备热设计，从元器件级到系统整机级，乃至环境级进行全面热分析。

市场占有率很高，广泛应用于多个领域，如通信、计算机、半导体等。

ICEPAK

由Fluent公司开发，后被ANSYS收购，是一款专业的电子热分析软件。

能够处理曲面几何，采用ANSYS Fluent的求解器，并与其他ANSYS模块进行耦合分析。

FloEFD

集成于主流三维CAD软件中，适用于快速进行流体传热分析和优化。

适合熟悉CAD软件的工程师使用。

ANSYS Fluent

广泛应用于工程领域的热仿真软件，能够模拟热传导、热辐射和热对流等现象。

具有强大的求解器和后处理功能。

6Sigma

提供机构预测和数据中心基础设施管理的软件，专门用于电子产品的散热分析。

可以作为设计工具使用，包含多个模块以应对不同的数据中心需求。

SINDA/FLUINT

应用于复杂系统热设计分析和流体流动分析的综合性软件。

结合了有限差分和集总参数方法，适用于航空航天热设计。

FloVENT

提供用于空气流动设计的先进模型创建环境，适用于建筑通风和暖通领域。

TAITherm

专业热管理工具，适用于人体舒适度、电池和汽车热设计等领域。

Abaqus

虽然主要用于结构分析，但其Cohesive单元也可用于传热分析。

支持二维模型的通用接触分析。

FLOW-3D

基于有限体积法的计算流体力学（CFD）软件，适用于液体和气体的热流分析。

能够模拟和分析复杂的流动和传热现象。

这些软件各有特点，选择合适的软件应根据具体的应用需求、预算和工程师的熟悉程度来决定。例如，对于电子设备的热设计，FloTHERM和ICEPAK是常用的选择；而对于更广泛的工程应用，ANSYS Fluent和COMSOL Multiphysics提供了更为全面的功能。