游戏本使用的导热系数主要取决于其散热需求和设计。以下是一些关键点：

液态金属导热系数

液态金属（如小米在Redmi G中使用的液金）的导热系数可达到85.4W/mK，远高于传统硅脂的13.8W/mK。这种材料能大幅降低热量偏移风险，并且能快速将热量传递至散热机构上。

高导热系数硅脂

对于高性能游戏本，通常建议使用导热系数在3.0W/m·K以上的硅脂。对于高负载场景，如游戏全帧渲染和超频计算，建议选择导热系数高于3.5W/m·K的硅脂。

通用导热系数范围

对于普通消费级CPU，导热系数在1.0-3.5 W/mK范围内的硅脂通常足够满足日常使用需求。

对于显卡等电子元器件，导热系数在0.8-5.5W之间，具体数值取决于使用场景和需求。

建议

超高端游戏本：建议使用液态金属导热材料，如液金，因其高导热系数和低热偏移风险，能显著提升散热效果和性能稳定性。

高性能游戏本：建议选择导热系数在3.0W/m·K以上的硅脂，以应对高负载情况下的散热需求。

普通消费级游戏本：导热系数在1.0-3.5 W/mK范围内的硅脂通常可以满足需求，具体数值可根据实际使用情况进行选择。

通过选择合适的导热材料和技术，可以有效提升游戏本的散热性能，从而保证在高负载条件下的稳定运行和性能表现。