手机CPU焊接的温度一般应控制在 150℃-250℃之间。在这个温度范围内，焊接过程能够顺利进行，同时也能保证CPU和焊锡材料的稳定性，避免因温度过高或过低而导致的损坏。

具体来说，焊接温度的选择应根据具体的CPU型号和焊接工艺要求来确定。不同的CPU型号和生产工艺可能需要不同的焊接温度和时间，因此建议参考生产厂家提供的技术规格书或手册中的具体要求。

在实际操作中，为了确保焊接质量，还需要注意以下几点：

使用高质量的焊锡材料：

高质量的焊锡材料能够更好地保证焊接的牢固度和稳定性，减少因焊锡质量问题导致的热应力。

控制焊接时间：

焊接时间应适中，过短可能导致焊接不牢固，过长则可能损坏CPU。

保持焊接环境的清洁：

在焊接过程中，保持焊接区域的清洁，防止灰尘和杂质进入，以免影响焊接质量。

使用合适的焊接工具：

选择合适的烙铁温度和力度，避免因工具不当导致CPU或电路板损坏。

总之，手机CPU焊接温度应控制在150℃-250℃之间，并根据具体情况进行适当调整，以确保焊接质量和CPU的安全性。