手机PCB（印刷电路板）的层数 取决于其功能和性能需求。以下是一些常见的情况：

四层板

四层板在早期的手机中较为常见，其分布层面较简单，主要分为顶层、底层以及中间的两层。顶层通常放置主要芯片、信号线和键盘等部件，底层则主要用于连接电池、电源等模块。

六层板

六层板比四层板更为复杂，除了顶层和底层外，还包括四层内部层面。这些内部层面主要用于连接芯片、收发信号和显示屏等模块。六层板在目前市面上的手机中应用较为广泛，因其能够提供更好的信号传输速度和更低的电磁干扰。

八层板

八层板在高端手机中较为常见，提供了更多的层数以实现更复杂的电路设计。八层板通常包括电源层、主信号层、辅助信号层和地层等，从而提升了信号传输和功耗控制能力。

10层板

少数高端手机可能会采用10层板，这种设计能够提供更高的集成度和更强大的性能。10层板通常用于需要极高信号完整性和电源管理的复杂设备。

建议

功能需求：手机制造商在设计PCB时会根据手机的功能需求选择适当的层数。例如，高端手机可能需要更多的层数以实现更强大的性能和更复杂的电路设计。

成本考虑：多层板的设计和制造成本较高，因此制造商需要在性能和成本之间找到平衡点。

技术发展：随着技术的发展，手机PCB的层数也在不断增加，未来可能会有更多层数的PCB应用于手机中。

综上所述，手机PCB的层数通常在4至10层之间，具体层数取决于手机的功能需求和制造商的设计考虑。