手机焊接时使用的焊锡温度一般应保持在 230-270℃之间。这个温度范围有助于确保焊锡能够顺利熔化，同时避免因温度过高或过低而导致的焊接问题，如连焊、焊盘脱落、焊点裂纹、凹凸不平或拉尖等。

对于不同类型的焊锡，其熔点也有所不同：

优质有铅焊锡的熔点是183℃。

无铅焊锡的熔点则在217~220℃之间。

因此，在实际焊接过程中，可以根据焊锡的类型和具体情况调整烙铁的温度。例如，使用有铅焊锡时，烙铁温度可以设置在300℃左右；使用无铅焊锡时，温度则可以提高到350℃左右。

此外，对于手机芯片的焊接，建议使用温度在220-230℃之间的熔点锡浆，以确保焊接过程中芯片和基板的连接牢固，同时避免损坏芯片。

综上所述，手机焊接时焊锡的温度应控制在230-270℃之间，并根据焊锡类型和具体需求进行适当调整。