手机焊接使用的都是 高温焊锡，焊接温度通常在 300℃左右。而手机芯片的极限温度是150℃，超过90℃就会降频甚至关机。因此，手机在正常使用和焊接过程中，其温度是不会达到焊接温度的，所以不存在因温度过高而导致脱焊的情况。

然而，曾经有些品牌手机出现虚焊门事件，这通常是由于焊接不良或使用过程中发热、摔落等外部因素导致的故障，而非单纯因为温度过高引起的脱焊。这些故障更像是钢材本身焊接不良，在热胀冷缩等环境因素作用下显现出来的问题。