手机点焊的温度通常 在340~360℃之间。这个温度范围适用于手机电池或其他金属部件的点焊，以确保焊接点的牢固和可靠性。

在焊接手机芯片时，温度通常应控制在 150℃-250℃之间，更理想的温度范围是 180℃到260℃。在这个温度范围内，焊接点具有较好的可靠性和较低的芯片损坏风险。需要注意的是，焊接温度不仅影响焊接质量，还影响焊接时间和冷却过程。过低的温度可能导致焊接不牢固，而过高的温度则可能损坏芯片。因此，在实际生产中，需要根据具体情况选择适合的焊接温度，并严格控制焊接时间和冷却过程。

对于手机主板座子的焊接，温度应控制在 230-250℃左右，过高的温度可能导致主板损坏，而过低的温度则无法达到理想的焊接效果。具体的温度取决于焊接的材料和工艺。

综上所述，手机点焊的温度应根据具体情况和焊接材料进行选择和控制，以确保焊接质量和安全性。