高通芯片的软件整体表现较为出色，以下是一些关键点：

丰富的自研IP和工具链

高通自研了多种IP，如Hexagon系列NPU、Adreno DPU/VPU/GPU、Spectra™ ISP等，涵盖了从消费级到车规级的广泛应用。

提供了丰富的开发工具链，包括开发包、算法库、编译工具、simulator和profiling工具，帮助开发者快速部署和验证。

功能安全

高通的软件和硬件开发遵循SEOOC方式，主要开发要求按照ASIL B标准，针对功能安全岛应按照ASIL D要求实施，确保功能安全。

广泛的平台支持

高通芯片支持安卓和其他平台，投入巨大，推动了整个软件的发展。其硬件技术通过软件得以在手机上体现，为消费者提供价值。

性能与能效

高通芯片在测试中表现出色，单位能耗性能最佳。虽然在某些情况下，配套软件可能不够成熟，未能完全发挥芯片性能，但总体而言，其性能和能效处于行业领先水平。

AI与数据中心

高通在AI芯片领域也有显著投入，推出了AI100芯片，并在MLPerf上表现出色，每瓦特性能高于竞争对手。公司还在调整骁龙产品线，以支持汽车市场，并赢得了宝马等公司的青睐。

传输软件

针对高通芯片开发的传输软件如QPST功能全面，使用方便，获得了用户的好评。

市场地位

高通在移动通信芯片领域拥有庞大的专利组合和巨大的研发投入，其技术不仅在手机领域广泛应用，还渗透到汽车、物联网等多个领域。

综上所述，高通芯片的软件在性能、安全性、工具支持、平台广泛性等方面表现优秀，能够满足不同应用场景的需求。虽然在某些特定情况下（如AI应用的配套软件），软件可能还有待成熟，但总体而言，高通芯片的软件是其核心竞争力之一。