手机焊锡的熔点如下：

有铅焊锡

熔点为183℃。

焊接时温度可以调到300℃甚至更高，以确保顺利焊接。

无铅焊锡

熔点范围为217~220℃。

焊接时温度通常需要设置在350℃或更高。

因此，手机焊接时使用的焊锡熔点取决于焊锡的类型。有铅焊锡在183℃时融化，而无铅焊锡则需要更高的温度，通常在217~220℃之间，焊接时建议使用350℃或更高的温度。